Kokeile maksutta

Hankinnat

HankinnatPäättyvät sopimuksetVoittajat

Markkinat

ToimialatHankinta­yksikötToimittajat

Tarjoustilanne

HinnatTietoa datasta ja meistä
Kokeile Pro-tasoa maksutta 14 päivääKirjaudu
Suljettu (englanniksi)Hankinta · julkaistu 20.10.2025

Semi-Automatic Wafer Grinder

VTT Technical Research Centre of Finland Ltd, Espoo. Hankitaan teollisuuskoneet.

Tarjousten määräaika 17.11.2025Arvo ei ilmoitettuSopimuskausi 2 vMenettely avoin menettelyHankinta-asiakirjoihin ↗

Hankintapäätös on tehty. Katsokaa, kuka voitti (päätös 12.2.2026)

Tilanne teille

Kolme asiaa, jotka kannattaa punnita ennen kuin käytätte aikaa tarjoukseen

  • AikaTarjousaika on päättynytMääräpäivä oli 17.11.2025
  • KilpailuTavanomainen kilpailu≈ 4,1 tarjousta keskimäärin alalla teollisuuskoneet, CPV 429 koko Suomessa
  • Kuka yleensä voittaaNykyinen toimittaja on tiedossaDISCO HI-TEC EUROPE GmbH voitti viimeksi

Yritysprofiilin avulla näytämme myös, kuinka hyvin hankinta sopii teille. Luo tili – kokeile maksutta 14 päivää

Tarjoustaulu on luettelonne hankinnoista, joita harkitsette tai joiden parissa työskentelette, vaiheittain ensimmäisestä vilkaisusta jätettyyn tarjoukseen.

Lisää tarjoustauluun Tilaa hakuvahti vastaavista hankinnoista Lähetä kollegalle

Kilpailutilanne

Kuka on voittanut hankintayksikön sopimukset ja montako tarjousta yleensä jätetään

Hankintayksikön viimeisimmät vastaavat sopimukset

PäätösVoittaja ja sopimusTarjouksiaArvo
12.2.2026DISCO HI-TEC EUROPE GmbHSemi-Automatic Wafer Grinder325 000 €–325 000 €
19.12.2023Voittajaa ei julkaistuWet benches2,5 milj. €–2,5 milj. €
6.10.2023Voittajaa ei julkaistuDiverse allmänna maskiner och specialmaskiner (Esbo)868 600 €–868 600 €
11.9.2023Voittajaa ei julkaistuDiverse allmänna maskiner och specialmaskiner (Esbo)739 000 €–739 000 €

Näin monta tarjousta yleensä jätetään

Tavanomainen kilpailu. Vastaavat hankinnat saavat keskimäärin 4,1 tarjousta.

Keskiarvo koskee alaa teollisuuskoneet, CPV 429 koko Suomessa viimeisten kolmen vuoden ajalta.

Tarjousten määrä hankintapäätöstä kohden
Tarjouksia keskimäärin
4,1
Sai vain yhden tarjouksen
15 %
Sopimusarvon mediaani
341 700 €
Pk-yritysten voittamia
76 %

Todennäköiset kilpailijat

VeliMark Oy on voittanut eniten sopimuksia alalla teollisuuskoneet, CPV 429 koko Suomessa: 13 viimeisten kolmen vuoden aikana, arvoltaan 1,6 milj. €.

+ 7 muuta Pro-tasolla, voittojen määrä ja sopimusarvo mukanaKokeile Pro-tasoa maksutta

LÄHDETED20 hankintapäätöstä, joissa on ilmoitettu tarjousten määrä, kolme vuottaArviokeskiarvot ja osuudet laskenut Tarjoustilanne

Mitä hankitaan

Ilmoituksen teksti sellaisenaan

The object of the tender is a Semi-Automatic Wafer Grinder with manual wafer loading and unloading on the chuck table (later also “Equipment”), capable of thinning Si, SiC, LiNbO3 and other typical semi-conducting wafers of 200 and 300 mm diameter to varying thicknesses with end-point control, TTV profile control, capability to thin wafers down to 10um thickness with supporting tape and capability to grind only a determined distance from edge-to-center. Equipment must be new. The tool must comply with cleanroom equipment standard safety and contamination requirements. The object of the tender process is described in more detail in the invitation to tender documents.
Näytä koko kuvaus
Sopimuskausi
2 v
Menettely
Avoin menettelyKaikki yritykset voivat jättää tarjouksen suoraan.
Suorituspaikka
Uusimaa, koko Suomi. Ilmoituksessa: ”Please see the invitation to tender.”
Toimiala
TeollisuuskoneetCPV-koodi 42900000, EU:n koodi hankinnan kohteelle
Osat
Ei jaettu osiin
Sopimusmuoto
SopimusSopimus määrätystä toimituksesta.