Kokeile maksutta

Hankinnat

HankinnatPäättyvät sopimuksetVoittajat

Markkinat

ToimialatHankinta­yksikötToimittajat

Tarjoustilanne

HinnatTietoa datasta ja meistä
Hankintapäätös tehty (englanniksi)Hankintapäätös · julkaistu 12.2.2026

Semi-Automatic Wafer Grinder

VTT Technical Research Centre of Finland Ltd, Espoo. Hankittiin teollisuuskoneet, arvo 325 000 €.

Katsokaa alkuperäinen hankintailmoitus, julkaistu 20.10.2025

Voittaja
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
Hankintapäätöksen mukaan
Tarjousten määrä
–
Vastaavat saavat keskimäärin 4,1
Sopimusarvo
325 000 €
Päätöksen mukaan
Sopimus päättyy
12.2.2028
Uusi kilpailutus ≈ 12.7.2027

Kilpailutilanne

Kuka on voittanut hankintayksikön sopimukset ja montako tarjousta yleensä jätetään

Hankintayksikön viimeisimmät vastaavat sopimukset

PäätösVoittaja ja sopimusTarjouksiaArvo
19.12.2023Voittajaa ei julkaistuWet benches2,5 milj. €–2,5 milj. €
6.10.2023Voittajaa ei julkaistuDiverse allmänna maskiner och specialmaskiner (Esbo)868 600 €–868 600 €
11.9.2023Voittajaa ei julkaistuDiverse allmänna maskiner och specialmaskiner (Esbo)739 000 €–739 000 €

Näin monta tarjousta yleensä jätetään

Tavanomainen kilpailu. Vastaavat hankinnat saavat keskimäärin 4,1 tarjousta.

Keskiarvo koskee alaa teollisuuskoneet, CPV 429 koko Suomessa viimeisten kolmen vuoden ajalta.

Tarjousten määrä hankintapäätöstä kohden
Tarjouksia keskimäärin
4,1
Sai vain yhden tarjouksen
15 %
Sopimusarvon mediaani
341 700 €
Pk-yritysten voittamia
76 %

Todennäköiset kilpailijat

VeliMark Oy on voittanut eniten sopimuksia alalla teollisuuskoneet, CPV 429 koko Suomessa: 13 viimeisten kolmen vuoden aikana, arvoltaan 1,6 milj. €.

+ 7 muuta Pro-tasolla, voittojen määrä ja sopimusarvo mukanaKokeile Pro-tasoa maksutta

LÄHDETED20 hankintapäätöstä, joissa on ilmoitettu tarjousten määrä, kolme vuottaArviokeskiarvot ja osuudet laskenut Tarjoustilanne

Mitä hankittiin

Ilmoituksen teksti sellaisenaan

The object of the tender was a Semi-Automatic Wafer Grinder with manual wafer loading and unloading on the chuck table (later also “Equipment”), capable of thinning Si, SiC, LiNbO3 and other typical semi-conducting wafers of 200 and 300 mm diameter to varying thicknesses with end-point control, TTV profile control, capability to thin wafers down to 10um thickness with supporting tape and capability to grind only a determined distance from edge-to-center. Equipment had to be new. The tool had to comply with cleanroom equipment standard safety and contamination requirements. The object of the tender process was described in more detail in the invitation to tender documents.
Näytä koko kuvaus
  1. Hankintapäätös12.2.2026
  2. Tänään6.11.2026
  3. Uusi kilpailutus odotettavissa≈ 12.7.2027
  4. Sopimus päättyy12.2.2028
Tarjousten määrä
Ei ilmoitettu
Sopimusarvo
325 000 €
Sopimuskausi
2 v
Menettely
Avoin menettelyKaikki yritykset voivat jättää tarjouksen suoraan.
Sijainti
Uusimaa
Toimiala
TeollisuuskoneetCPV-koodi 42900000, EU:n koodi hankinnan kohteelle

Sopimus päättyy 12.2.2028. Uusi kilpailutus on odotettavissa noin 12.7.2027.

Voittajat

1 toimittaja

ToimittajaY-tunnusKoko
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH–Suuri yritys