- Tarjousten määrä
- – Vastaavat saavat keskimäärin 1,8
- Sopimusarvo
- 469 000 € Päätöksen mukaan
- Sopimus päättyy
- – Ei ilmoitettu
Kilpailutilanne
Kuka on voittanut hankintayksikön sopimukset ja montako tarjousta yleensä jätetään
Carl Zeiss Oy voitti hankintayksikön viimeisimmän vastaavan sopimuksen 3.11.2026.
Hankintayksikön viimeisimmät vastaavat sopimukset
| Päätös | Voittaja ja sopimus | Tarjouksia |
|---|---|---|
| 3.11.2026 | Carl Zeiss OyFast 3D live cell imaging microscope452 900 € | – |
| 22.10.2026 | ETS-Lindgren OyAnechoic Radio Frequency (RF) Chamber584 900 € | – |
| 9.10.2026 | BCC Solutions OySemiconductor parameter analyzer129 800 € | – |
| 2.10.2026 | SPE AG - Schmid & Partner Engineering AGDielectric properties measurement probe kit65 000 € | – |
| 29.9.2026 | Micromedic Oy +1Shaking incubators and CO2 incubators (for new laboratory facility)130 000 € | – |
| 25.9.2026 | Hyxo Oy +2Sterilizing and drying devices (for new laboratory facility)70 500 € | – |
Näin monta tarjousta yleensä jätetään
Vähäinen kilpailu. Vastaavat hankinnat saavat keskimäärin 1,8 tarjousta.
Keskiarvo koskee alaa laboratorio- ja mittauslaitteet, CPV 38000 koko Suomessa viimeisten kolmen vuoden ajalta.
- Tarjouksia keskimäärin
- 1,8
- Sai vain yhden tarjouksen
- 57 %
- Sopimusarvon mediaani
- 261 200 €
- Pk-yritysten voittamia
- 88 %
Todennäköiset kilpailijat
Labo Line Oy on voittanut eniten sopimuksia alalla laboratorio- ja mittauslaitteet, CPV 38000 koko Suomessa: 10 viimeisten kolmen vuoden aikana, arvoltaan 5,4 milj. €.
+ 7 muuta Pro-tasolla, voittojen määrä ja sopimusarvo mukanaKokeile Pro-tasoa maksutta
Kilpailu juuri alueella Pirkanmaa verrattuna koko SuomeenKokeile Pro-tasoa maksutta
LÄHDETED101 hankintapäätöstä, joissa on ilmoitettu tarjousten määrä, kolme vuottaArviokeskiarvot ja osuudet laskenut Tarjoustilanne
Mitä hankittiin
Ilmoituksen teksti sellaisenaan
Tampere University Foundation sr ('TAU') is inviting tenders for 'Flip-chip bonder'. A die bonder for mounting optoelectronic components epilayer structure down on substrates having pre-deposited Indium or eutectic (Gold-rich) AuSn solder. System must have at least passive alignment tools (i.e., the system does not need to utilize the light emitting or absorbing property of the components in the component alignment stage). System should based on an open platform in hardware and software level to enable TAU to further develop new processes. Moreover, system should enable to use it in a manual operation mode as well as automating a part or the complete process flow.
Näytä koko kuvaus
- Tarjousten määrä
- Ei ilmoitettu
- Sopimusarvo
- 469 000 €
- Sopimuskausi
- Ei ilmoitettu
- Menettely
- Avoin menettelyKaikki yritykset voivat jättää tarjouksen suoraan.
- Sijainti
- Pirkanmaa
- Toimiala
- Laboratorio- ja mittauslaitteetCPV-koodi 38000000, EU:n koodi hankinnan kohteelle
Voittajat
1 toimittaja
| Toimittaja | Y-tunnus | Koko |
|---|---|---|
| Set Corporation S.a. | – | – |