Kokeile maksutta

Hankinnat

HankinnatPäättyvät sopimuksetVoittajat

Markkinat

ToimialatHankinta­yksikötToimittajat

Tarjoustilanne

HinnatTietoa datasta ja meistä
Kokeile Pro-tasoa maksutta 14 päivääKirjaudu
Hankintapäätös tehty (englanniksi)Hankintapäätös · julkaistu 14.10.2026

Notice of discontinuation: Edge-Handling Sputtering Cluster Tool

VTT Technical Research Centre of Finland Ltd, Espoo. Hankittiin laboratorio- ja mittauslaitteet.

Voittaja
Ei julkaistu
Hankintapäätöksen mukaan
Tarjousten määrä
2
Vastaavat saavat keskimäärin 1,8
Sopimusarvo
–
Ei ilmoitettu
Sopimus päättyy
1.1.2028
Uusi kilpailutus ≈ 1.6.2027

Kilpailutilanne

Kuka on voittanut hankintayksikön sopimukset ja montako tarjousta yleensä jätetään

LOT-Quantum Design GmbH voitti hankintayksikön viimeisimmän vastaavan sopimuksen 23.10.2026, joka päättyy 7.1.2028.

Hankintayksikön viimeisimmät vastaavat sopimukset

PäätösVoittaja ja sopimusTarjouksiaArvo
29.10.2026Voittajaa ei julkaistuAdvanced oxide and metal etcher––
29.10.2026Voittajaa ei julkaistuPlasma etch cluster tool––
23.10.2026LOT-Quantum Design GmbHCONTRACT AWARD NOTICE: Optical film stress measurement tool660 000 €2660 000 €
14.10.2026Confovis GmbHDefect inspection system1,2 milj. €31,2 milj. €
21.9.2026DCA Instruments OyUltratyhjiössä toimiva ohutkalvodepositiojärjestelmä4,3 milj. €14,3 milj. €
15.9.2026Voittajaa ei julkaistuPlasma etch cluster tool––

Näin monta tarjousta yleensä jätetään

Tarjouksia jätettiin 2. Vastaavat hankinnat saavat keskimäärin 1,8.

Keskiarvo koskee alaa laboratorio- ja mittauslaitteet, CPV 38000 koko Suomessa viimeisten kolmen vuoden ajalta. Hankintayksikön 3 viimeisintä vastaavaa sopimusta saivat keskimäärin 2 tarjousta.

Tarjousten määrä hankintapäätöstä kohden
Tarjouksia keskimäärin
1,8
Sai vain yhden tarjouksen
58 %
Sopimusarvon mediaani
262 500 €
Pk-yritysten voittamia
88 %

Todennäköiset kilpailijat

Labo Line Oy on voittanut eniten sopimuksia alalla laboratorio- ja mittauslaitteet, CPV 38000 koko Suomessa: 10 viimeisten kolmen vuoden aikana, arvoltaan 5,4 milj. €.

+ 7 muuta Pro-tasolla, voittojen määrä ja sopimusarvo mukanaKokeile Pro-tasoa maksutta
Kilpailu juuri alueella Uusimaa verrattuna koko SuomeenKokeile Pro-tasoa maksutta

LÄHDETED102 hankintapäätöstä, joissa on ilmoitettu tarjousten määrä, kolme vuottaArviokeskiarvot ja osuudet laskenut Tarjoustilanne

Mitä hankittiin

Ilmoituksen teksti sellaisenaan

The object of the tender process is an edge-handling sputtering cluster tool (later also “Equipment”). The Equipment is a sputtering cluster tool for 200-mm wafers with wafer edge-handling capability for the VTT Micronova cleanroom semiconductor front end. The procurement includes a deposition chamber with four magnetron sputtering sources. During transport and processing, the wafers are mechanically touched only at the wafer edge, and they can be flipped in vacuum between the processes. The object of the tender process and the technical requirements are described in more detail in the invitation to tender documents.
Näytä koko kuvaus
  1. Sopimus alkoi1.11.2026
  2. Tänään6.11.2026
  3. Uusi kilpailutus odotettavissa≈ 1.6.2027
  4. Sopimus päättyy1.1.2028
Tarjousten määrä
2
Sopimusarvo
–
Sopimuskausi
1,2 v
Menettely
Avoin menettelyKaikki yritykset voivat jättää tarjouksen suoraan.
Sijainti
Uusimaa
Toimiala
Laboratorio- ja mittauslaitteetCPV-koodi 38000000, EU:n koodi hankinnan kohteelle

Sopimus päättyy 1.1.2028. Uusi kilpailutus on odotettavissa noin 1.6.2027.