Kokeile maksutta

Hankinnat

HankinnatPäättyvät sopimuksetVoittajat

Markkinat

ToimialatHankinta­yksikötToimittajat

Tarjoustilanne

HinnatTietoa datasta ja meistä
Hankintapäätös tehtySuorahankintaHankintapäätös · julkaistu 27.10.2025

ALICE 3 OT -sensorimoduulien kokoonpanon kehitys vuosina 2025–2027

Helsingin yliopisto, Helsinki. Hankittiin tutkimus ja kehitys.

Voittaja
Ei julkaistu
Hankintapäätöksen mukaan
Tarjousten määrä
–
Vastaavat saavat keskimäärin 3,9
Sopimusarvo
–
Ei ilmoitettu
Sopimus päättyy
–
Ei ilmoitettu

Kilpailutilanne

Kuka on voittanut hankintayksikön sopimukset ja montako tarjousta yleensä jätetään

Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy voitti hankintayksikön viimeisimmän vastaavan sopimuksen 24.11.2025.

Hankintayksikön viimeisimmät vastaavat sopimukset

PäätösVoittaja ja sopimusTarjouksiaArvo
24.11.2025Teknologian tutkimuskeskus VTT OyALICE 3 OT -sensorimoduulien kokoonpanon kehitys vuosina 2025–2027250 000 €1250 000 €
13.8.2024The Broad Institute, Inc.Analytical services for the Finngen project8,9 milj. €–8,9 milj. €

Näin monta tarjousta yleensä jätetään

Vähäinen kilpailu. Vastaavat hankinnat saavat keskimäärin 3,9 tarjousta.

Keskiarvo koskee alaa tutkimus ja kehitys, CPV 731 koko Suomessa viimeisten kolmen vuoden ajalta.

Tarjousten määrä hankintapäätöstä kohden
Tarjouksia keskimäärin
3,9
Sai vain yhden tarjouksen
33 %
Sopimusarvon mediaani
378 100 €
Pk-yritysten voittamia
81 %

Todennäköiset kilpailijat

Swappsi Limited on voittanut eniten sopimuksia alalla tutkimus ja kehitys, CPV 731 koko Suomessa: 2 viimeisten kolmen vuoden aikana, arvoltaan 3,3 milj. €.

+ 7 muuta Pro-tasolla, voittojen määrä ja sopimusarvo mukanaKokeile Pro-tasoa maksutta

LÄHDETED15 hankintapäätöstä, joissa on ilmoitettu tarjousten määrä, kolme vuottaArviokeskiarvot ja osuudet laskenut Tarjoustilanne

Mitä hankittiin

Ilmoituksen teksti sellaisenaan

Hankinnan kohteena oleva työ ja siihen liittyvät kokeet koskevat ALICE3 Outer Tracker (CERN) -detektorimoduulien valmistusprosessin tutkimus- ja kehitysvaihetta, jossa selvitetään mahdollisuutta toteuttaa flip-chip -bondaus menetelmällä poikkeuksellisen ohuilla komponenteilla ja matalissa lämpötiloissa. Hankittava työ ei ole teollista tuotantoa, vaan se on puhtaasti tutkimus- ja kehitystyötä, jonka tuloksena syntyy ainoastaan yksittäisiä testikappaleita ja prototyyppejä teknisen suunnitelman (TDR) tueksi.
Näytä koko kuvaus
Tarjousten määrä
Ei ilmoitettu
Sopimusarvo
–
Sopimuskausi
Ei ilmoitettu
Menettely
SuorahankintaSuorahankinta: hankintayksikkö neuvottelee suoraan valitsemiensa toimittajien kanssa ilman avointa kilpailutusta.
Sijainti
Uusimaa
Toimiala
Tutkimus ja kehitysCPV-koodi 73100000, EU:n koodi hankinnan kohteelle