Elektroniikan pintaliitos-reflowjuotosuuni

Kaakkois-Suomen Ammattikorkeakoulu Oy (myöhemmin Xamk) pyytää tarjouksia elektroniikan pintaliitoskomponenttilevyjen valmistuslinjaan, proto- ja piensarjatuotantoon soveltuvasta reflowjuotosuunista. Hankinnan sisältö 1. Elektroniikan pintaliitos-reflowjuotosuuni, 1 kpl Tekniset vaatimukset: Lämmitystyyppi: Pakotettu konvektio Radan ylä- ja alapuoliset lämmittimet kaikissa lämmitysvyöhykkeissä Kokonaispituus 4,1 – 4,8 m Laitteen kokonaispaino max. 2400 kg Kokonaisteho 45 - 70 kW Lämmitysalueen kokonaispituus vähintään 2400 mm Peräkkäisten, säädettävien lämmitysvyöhykkeiden määrä 7 - 8 kpl Jäähdytysalueen kokonaispituus vähintään 700 mm Jäähdytysvyöhykkeitä vähintään 2 kpl Piirilevykuljettimien määrä 1 kpl Piirilevykuljettimen tyyppi: ketju ja pinnit Piirilevyn keskituki Kuljetinradan leveys vähintään 500 mm Kuljettimen yläpuolinen vapaa tila vähintään 30 mm Kuljettimen alapuolinen vapaa tila vähintään 15 mm Liitäntästandardi: SMEMA UPS valmius Muut vaatimukset: Asennettuja referenssikoneita vähintään 3kpl Suomenkielinen tekninen tuki ja huolto Toimitukseen sisältyy suomen ja englannin kieliset käyttöohjeet Takuun pituus vähintään 12kk Hinta toimitettuna Savonlinnaan – laite asennettuna ja toimintavalmiina sisältäen tarvittavat oheislaitteet ja ohjelmistot. Tarjouksen tulee sisältää: - Hinta sisältäen toimitusehdon mukaisen kuljetuksen ilman arvonlisäveroa (sis. alv 0 %). - Esite/kuvaus tarjotusta tuotteesta ja sen ominaisuuksista. Vaihtoehtoisesti www-osoite josta tarjotun tuotteen esite löytyy. - Kuvaus tuotteen takuusta ja huollosta. - Toimitusaika. Tuotteet tulee toimittaa viimeistään 13.8.2025 mennessä. Toimitusehto DDP Elektroniikan 3K-tehdas, Laitaatsillantie 3, 57170 Savonlinna. Toimittajaksi valitaan tarjoaja, jonka tuote täyttää laitteelle asetetut vaatimukset ja saa eniten pisteitä tarjousvertailussa. Lisätietoja pyydetään kysymään kirjallisesti Cloudian kautta. Vastaukset esitettyihin kysymyksiin lähetetään kaikille tarjoajille yhteisesti.